??近日，恒信華業(yè)戰(zhàn)略投資——上海米硅，助其成為國內高速數(shù)模混合芯片領跑者。此次，上海米硅順利完成了千萬美金級融資，參與本輪投資的機構還有中航投資、鼎青投資以及重要的產業(yè)資本等。上海米硅的產品得到了下游客戶的認可，構建了高速光通信領域的國內領先地位。

??上海米硅成立于2017年，總部位于上海，杭州米芯是其全資子公司，是一家以研發(fā)為主導，集開發(fā)、銷售、服務為一體的高科技芯片研發(fā)公司。米芯團隊是一支成熟海歸高科技人才團隊，源于硅谷，擁有20多年商用、光通信、時鐘和數(shù)?；旌霞呻娐沸酒?jīng)驗，技術特長包括光通訊模組芯片設計、高速收發(fā)器、高性能低噪聲頻率合成器、高速SerDes PHY的開發(fā)和應用。

??經(jīng)過快速發(fā)展，已研發(fā)出適用于FTTx 10G PON OLT、5G、數(shù)據(jù)中心等應用的光模塊方案以及時鐘數(shù)據(jù)分布芯片，產品已通過業(yè)內知名光模塊廠家驗證并用于批量產品生產。

??PON接入網(wǎng)

??PON接入網(wǎng)是光通信最重要的應用場景之一，作為關鍵核心元器件，電芯片是PON設備、模塊性能發(fā)展和演進的關鍵因素，米芯是國內第一家OLT全線研發(fā)廠商，覆蓋XGPON XGSPON應用領域。國內外運營商正在大規(guī)模部署10G PON，配合5G建設，構建“雙千兆”網(wǎng)絡，從而向客戶提供多種高性能語音、視頻和數(shù)據(jù)服務。米芯利用可靠的閉環(huán)技術來實現(xiàn)實時激光監(jiān)視和補償，從而減少生產測試需求并降低系統(tǒng)成本。

??為滿足PON市場的不同應用需求，米芯科技推出了分立和合并的芯片方案供客戶靈活選擇。

??分立方案：10G CDR+EML DRV;10G/2.5G BM LA以及10G/2.5G TIA，自由度高，客戶可根據(jù)需要進行更為靈活的方案適配。

??合并方案：10G CDR+EML DRV+10G/2.5G BM LA以及10G/2.5G BM TIA，可以有效節(jié)約模塊內部空間以及封裝成本。

??米芯10G CDR+EML DRV的工作范圍在9.8Gb/s至10.3Gb/s，典型功耗750mW，節(jié)能環(huán)保。TX參數(shù)具高可配置性。內部集成豐富ADC資源充分滿足DDMI需求;TIA則采用高穩(wěn)定度模擬AGC。低噪聲系數(shù)實現(xiàn)高靈敏度和抗干擾性能;LA的信號檢測閾值范圍寬，CML輸出數(shù)據(jù)噪聲小，SD檢測響應時間短。

??數(shù)據(jù)中心

??在數(shù)據(jù)中心市場，企業(yè)和服務供應商持續(xù)不斷地部署更高速率網(wǎng)絡端口以滿足其快速增長的網(wǎng)絡容量需求，100G和200G應用是國內外數(shù)據(jù)中心的重要組成部分。

??米芯科技可以提供先進的100G短距和200G 10km的數(shù)據(jù)中心電芯片解決方案，并持續(xù)投入資源致力于完善現(xiàn)有產品架構，為客戶數(shù)據(jù)中心的優(yōu)化提供源源不動的助力，目前可提供的產品包括4×25G TIA+CDR;4×25G CDR+VCSEL DRV以及4×50G PAM4 TIA。